爱游戏-奥特斯出席IPC 2024中国电子制造年会，聚焦未来制造技术

[导读]上海2024年10月25日 /美通社/ -- 奥特斯在2024年10月25日出席IPC 2024中国电子制造年会，并在两年夜论坛：IC 载板和PCB论坛和将来工场论坛，颁发演讲。奥特斯电子解决方案营业部(BU ES)资深质量总监黄建明（Tony Huang）和奥特斯微电子营业部(B...

上海2024年10月25日 /美通社/ -- 奥特斯在2024年10月25日出席IPC 2024中国电子制造年会，并在两年夜论坛：IC 载板和PCB论坛和将来工场论坛，颁发演讲。奥特斯电子解决方案营业部(BU ES)资深质量总监黄建明（Tony Huang）和奥特斯微电子营业部(BU ME)资深质量总监林涛（Mortran Lin）分享他们在半导体封装和现代化质量治理范畴的深入看法。

在将来工场论坛上，黄建明以《将来质量治理的进化：智能制造中的实践与摸索》为题，深切分解了PCB行业质量治理的痛点，并切磋了任何经由过程数字化转型手艺慢慢拓展质量治理的鸿沟。他强调，经由过程这些手艺可以晋升产物质量、运营效力和客户满足度，从而加强企业的焦点竞争力。另外，他还展现了奥特斯在数字化转型的海潮中获得的实践功效，并深切切磋了质量治理与数字化连系在企业风险治理、质量健康度和数字化质量治理自治等方面的潜伏可能性。

林涛在IC载板和PCB论坛上颁发《基在年夜数据模子的翘曲度节制》主题演讲，深切切磋半导体封装载板出产进程中的手艺挑战。他指出，跟着芯片手艺的不竭前进，芯片的运算能力获得了显著晋升，这对旌旗灯号传输速度和互联手艺提出了更高要求。封装载板尺寸的扩年夜和毗连点密度的增添，特别是利用分歧热膨胀系数材料的组合，使得翘曲度节制成为确保封装靠得住性的要害。奥特斯独有的质量节制猜测模子可以或许有用帮忙客户解决翘曲度节制的困难，助力客户晋升产物竞争优势。

作为全球领先的高端印刷电路板和半导体封装载板制造商，奥特斯专注在为5G、物联网、主动驾驶、数据中间和医疗等高科技范畴供给立异的电子解决方案。奥特斯的产物笼盖从高密度互连印制电路板到进步前辈的半导体封装载板，致力在为客户供给出色的旌旗灯号传输机能和靠得住性，撑持将来的科技成长。

奥特斯全球高级副总裁兼中国区董事会主席朱津平对此评论道："我们很是侥幸可以或许在IPC CEMAC 2024分享我们的手艺与经验。奥特斯一向致力在鞭策行业立异，同时连结最严酷的质量尺度，以应对全球电子制造业的快速成长。"

奥特斯在中国具有两年夜焦点出产基地，别离位在重庆和上海。这两座工场不但是奥特斯全球制造收集的主要构成部门，也是公司鞭策立异和手艺领先的要害气力。

奥特斯重庆工场首要出产进步前辈的半导体封装载板和模组产物，撑持5G、人工智能、物联网等范畴的快速成长。凭仗全球领先的出产装备和手艺，重庆基地的封装载板为复杂的芯片设计和更高的旌旗灯号传输速度供给坚实的根本，普遍利用在高机能计较、办事器、人工智能、物联网和数据中间。

奥特斯上海工场则专注在高密度印制电路板（HDI）的制造，特别是在移动装备和汽车电子市场上有着显著的优势。该基地不但具有高主动化出产线，还操纵年夜数据手艺进行智能化治理，确保产物的高精度和高靠得住性。经由过程为全球客户供给高质量的HDI产物，上海工场延续鞭策电子制造的现代化历程。

奥地利科技与系统手艺股分有限公司– 进步前辈手艺息争决方案

奥地利科技与系统手艺股分公司简称奥特斯，是欧洲和全球领先的半导体封装载板和高端印制电路板制造商。团体致力在出产具有前瞻性手艺的产物，并将工业范畴的焦点市场定位在：半导体封装载板、移动装备、汽车与航空航天、工业和医疗。作为一家飞速成长的跨国公司，奥特斯别离在奥地利（莱奥本、菲岭）、印度（南燕古德）、中国（上海、重庆）和韩国（安山，首尔四周）具有出产基地。今朝，奥特斯正在马来西亚居林新建一座高端半导体封装载板出产基地，同时在莱奥本，奥特斯正在打造涵盖量产在内的欧洲手艺中间。公司具有约13,500多名员工。

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